苹果 M3 Max 芯片跑分曝光，单核成绩比 M2 Ultra 高 9%

CTOnews.com 11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的"来势迅猛"主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。

在 GeekBench 跑分库上，搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9，目前共有 4 条信息，其中一条单核成绩跑分为 2943 分，多核为 21084 分。

相比较而言，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。以上述多核成绩最高的一条进行比较，M3 Max 单核比 M2 Ultra 高 9%，多核仅低 0.6%。

此外曝光的 OpenCL 跑分显示，时钟频率 4048 MHz 的 16 核 M3 Max 芯片得分为 93579 分。

CTOnews.com在此附上苹果官方对 M3 Max 芯片介绍如下：

M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大规模 Transformer 模型。16 核中央处理器搭载 12 个性能核心和 4 个能效核心，实现惊人性能，速度比 M1 Max 提升多达 80%。