徐晧：高通用 AI 提升 5G 性能，生成式 AI 带来革命性变化

"2023 年服贸会成果发布"活动，于 9 月 5 日，在服贸会现场举行。高通公司发布《混合 AI 是 AI 的未来》白皮书实体版，该书梳理高通对 AI 技术发展及应用趋势的观察，希望通过本次发布，能与更多行业更多合作伙伴，共同探索 AI 技术普惠之路。高通公司中国区研发负责人徐晧博士在现场发表演讲，回顾高通的 AI 发展历史，深入解析混合式 AI 的领先优势，还介绍了高通是如何让 5G 与 AI 相辅相成、相互促进。

高通很早就开始投入 AI 研发，徐晧展示了在高通的 AI 研发历程中，以及在这一过程中诞生的一系列进展路标。2007 年，高通首次开启 AI 研发项目；2015 年，首次发布高通 AI 引擎，此后高通不断把最新的 AI 算法和能力加入新一代的高通 AI 引擎中，目前高通 AI 引擎已经演进到第八代 (如第二代骁龙 8 5G 芯片);2018 年，高通成立 AI 研究院；2023 年，将 10 亿参数的 Stable Diffusion 生成式 AI 带入智能手机终端。

徐晧指出，混合 AI 是生成式 AI 普及的重要途径。混合 AI 架构是一个统一的框架，既包括云端进行大规模数据训练，也包括终端边缘计算能力，通过高速 5G 网络将云端和终端连接起来。混合 AI 可以在终端和云端进行负载分配，比如较简单模型和推理留在终端侧运行，复杂模型运算由云端来完成。将 AI 能力下推到终端，可以节省能耗以及网络流量，同时还能拥有更高的隐私保障。普及终端侧 AI, 才能真正让 AI 无所不在。他也解析了高通在终端侧 AI 的优势，全球已经有几十亿台基于骁龙的手机或其它智能终端，每年仍以数亿的数量增长。

徐晧还讲到高通的一些比较技术性的 AI 应用。高通不仅把 AI 加入到高通 AI 引擎，还把 AI 应用到 5G 模组中。例如骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统就加入了专门的 AI 处理器，帮助进行 5G 波束管理，获得更好的 5G 信号；还有利用 AI 提高卫星定位能力，将精度提高了 50%。AI 通过 5G 获得更强的数据连接能力，5G 帮助 AI 提升性能，两者相互促进，共同成长。

在分享的最后徐晧表示，高通分享 AI 愿景和最新研发进展，希望与更多伙伴创造合作机会，在 AI 日新月异不断向前的过程中，共同推动 AI 拓展到更多行业领域。