射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密

CTOnews.com 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，预计明年上半年完成交易。

据CTOnews.com了解，交易完成后，立讯精密将接管上述工厂的运营和资产，包括物业、厂房、设备与现有员工。威讯联合半导体将保留在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户提供服务。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为威讯联合半导体组装和测试产品。

威讯联合半导体首席财务官格兰特・布朗（Grant Brown）表示："此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时有利于我们的长期毛利率目标，并确保我们在中国业务的连续性。"

威讯联合半导体的客户有苹果等手机制造商，该公司表示，位于北京和德州的工厂主要组装测试公司用于蜂窝通信的先进集成产品。