消息称台积电日本首座芯片工厂 2024 年 2 月下旬建成

CTOnews.com 12 月 11 日消息，中国台湾地区《联合报》报道称，台积电正在熊本县建设的第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼，二季度（4 至 6 月）进入生产筹备的最终阶段。

报道称，开业典礼除魏哲家到场外，日本政府高官也将出席，可能会正式公布目前正探讨的在该县建设第二工厂的计划。

公开资料显示，台积电熊本第一工厂计划生产 12/16 nm 和 22/28 nm 这类成熟制程的半导体。台积电 CEO 魏哲家 10 月披露财报时表示该工厂预计在明年年底开始量产，日本政府已决定向第一工厂提供最多 4760 亿日元（CTOnews.com备注：当前约 236.1 亿元人民币）的补贴。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产 5nm 芯片。

彭博社前段时间还报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。

知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。