AMD 王牌加速卡 MI300X 出世：训练 AI 模型比英伟达 H100 最高快 60%

CTOnews.com 12 月 7 日消息，AMD 今天凌晨 2 点举办"Advancing AI"活动中，正式宣布了旗舰 AI GPU 加速器 MI300X，其性能比英伟达的 H100 高出 60%。

性能：

AMD 公司在演讲过程中，对比英伟达的 H100 加速卡，分享了 MI300X 的性能参数情况，CTOnews.com附上数值如下：

• 内存容量是 H100 的 2.4 倍

• 内存带宽是 H100 的 1.6 倍

• FP8 TFLOPS 精度是 H100 的 1.3 倍

• FP16 TFLOPS 精度是 H100 的 1.3 倍

• 在 1v1 比较中，训练 Llama 2 70B 模型速度比 H100 快 20%

• 在 1v1 比较中，训练 FlashAttention 2 模型速度比 H100 快 20%

• 在 8v8 Server 比较中，训练 Llama 2 70B 模型速度比 H100 快 40%

• 在 8v8 Server 比较中，训练 Bloom 176B 模型速度比 H100 快 60%

AMD 提到，在训练性能方面，MI300X 与竞争对手（H100）不相上下，并提供具有竞争力的价格 / 性能，同时在推理工作负载方面表现更为出色。

MI300X AI 加速卡软件堆栈升至 ROCm 6.0，改善支持生成式 AI 和大型语言模型。

新的软件堆栈支持最新的计算格式，如 FP16、Bf16 和 FP8（包括 Sparsity）。

架构：

AMD Instinct MI300X 是最受关注的芯片，因为它针对的是 AI 领域的 NVIDIA 的 Hopper 和英特尔的 Gaudi 加速器。

该芯片完全基于 CDNA 3 架构设计，混合使用 5nm 和 6nm IP，AMD 组合这些 IP，让其晶体管数量达到 1530 亿个。

设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第 4 代 Infinity Fabric 解决方案容纳互连层。中介层总共包括 28 个芯片，其中包括 8 个 HBM3 封装、16 个 HBM 封装之间的虚拟芯片和 4 个有源芯片，每个有源芯片都有 2 个计算芯片。

每个基于 CDNA 3 GPU 架构的 GCD 总共有 40 个计算单元，相当于 2560 个内核。总共有八个计算芯片 （GCD），因此总共有 320 个计算和 20,480 个核心单元。在良率方面，AMD 将缩减这些内核的一小部分，我们将看到总共 304 个计算单元（每个 GPU 小芯片 38 个 CU），总共有 19,456 个流处理器。

内存方面，MI300X 采用 HBM3 内存，容量最高 192GB，比前代 MI250X（128 GB）高 50%。该内存将提供高达 5.3 TB / s 的带宽和 896 GB/s 的 Infinity Fabric 带宽。

AMD 为 MI300X 配备了 8 个 HBM3 堆栈，每个堆栈为 12-Hi，同时集成了 16 Gb IC，每个 IC 为 2 GB 容量或每个堆栈 24 GB。

相比之下，NVIDIA 即将推出的 H200 AI 加速器提供 141 GB 容量，而英特尔的 Gaudi 3 将提供 144 GB 容量。

在功耗方面，AMD Instinct MI300X 的额定功率为 750W，比 Instinct MI250X 的 500W 增加了 50%，比 NVIDIA H200 增加了 50W。

其中一种配置是技嘉的 G593-ZX1 / ZX2 系列服务器，提供多达 8 个 MI300X GPU 加速器和两个 AMD EPYC 9004 CPU。这些系统将配备多达 8 个 3000W 电源，总功率为 18000W。