追求精简、高效,苹果芯片实验室首次对外公开
发表于:2026-11-04 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2026年11月04日,CTOnews.com 12 月 2 日消息,美国 CNBC 今天发布新闻报道,称于今年 11 月 14 日访问了苹果位于加州库比蒂诺的园区,首次获批公开了苹果芯片实验室内部场景。苹果芯片负责人约翰尼
千家信息网最后更新 2026年11月04日追求精简、高效,苹果芯片实验室首次对外公开Apple 硬件验证高级总监 Godfrey D'Souza 在加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 芯片实验室展示 M3 SoC。
CTOnews.com 12 月 2 日消息,美国 CNBC 今天发布新闻报道,称于今年 11 月 14 日访问了苹果位于加州库比蒂诺的园区,首次获批公开了苹果芯片实验室内部场景。
苹果芯片负责人约翰尼・斯鲁吉(Johny Srouji)接受了该媒体采访,并讨论了该公司进军定制半导体开发的复杂业务。
斯鲁吉表示:"我们有数千名工程师,不过我们的芯片组实际上非常精简、高效"。与传统芯片制造商不同,苹果没有为其他公司生产芯片。
斯鲁吉继续表示:"因为我们并不需要向外出售芯片,所以我们能更专注于自己的产品。这为我们提供了优化的自由,可扩展的架构使我们能够在不同产品之间重复使用某些组合。"CTOnews.com附上视频如下:
在视频中罕见公开了芯片测试实验室内部,此外苹果芯片制造负责人约翰尼・斯鲁吉(Johny Srouji)和硬件工程主管约翰・特努斯(John Ternus)也受邀采访,发表了相关评论。
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