大金将采用定制芯片：2025 年引入高端空调，以节省能源

CTOnews.com 12 月 1 日消息，日本空调制造商大金工业正转向定制半导体来节省能源，该公司正越来越多地寻求定制芯片设计。

据路透社报道，总部位于大阪的大金公司预计本财年将生产 1000 万台家用空调。该公司表示，正在与一家日本设计公司合作，为其空调中使用的逆变器定制逻辑芯片。

逆变器可以调节空调电机的速度，以节省能源。大金的一位高管表示，该定制芯片将由台积电生产，成本高于现成的替代品，但提供了更好的能源效率，并可以减少其他组件的使用。

大金计划从 2025 年开始在高端空调中引入这种定制芯片，并计划在本年代末将其用于约五分之一的空调机组。

大金于 1951 年开发了日本第一台组合式空调，目前也在开发定制的电源模块，以帮助管理空调的电力供应。CTOnews.com查询获悉，根据国际能源署的数据，到 2050 年，全球空调的数量预计将增加两倍以上，达到 56 亿台。