部分苹果芯片将在美国生产和封装，Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂

CTOnews.com 11 月 30 日消息，苹果公司今天宣布，该公司将成为 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂的第一个也是最大的客户，Amkor 将为部分苹果芯片进行封装，这些芯片将在附近的台积电工厂生产。

据苹果公司称，Amkor 公司将在该工厂投资约 20 亿美元（CTOnews.com备注：当前约 142.8 亿元人民币），该工厂建成后将雇佣超过 2000 人。

苹果公司的运营总裁杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）在今天的新闻稿中说："苹果坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果芯片为我们的用户解锁了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和封装。"

Amkor 今天在新闻稿中宣布，计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产。该公司表示，已向美国联邦政府申请了 CHIPS 资金，以帮助资助该项目。

苹果公司表示，十多年来，Amkor 一直在封装其所有产品中使用的芯片。苹果芯片用于 iPhone、iPad、Mac 和其他设备，但目前尚不清楚哪些芯片将在亚利桑那州的新工厂进行封装。