小米 Redmi K70 / Pro 真机曝光：背部纹理清晰可见，直角中框搭配微弧机身

CTOnews.com 11 月 27 日消息，Redmi K70 系列手机将于 11 月 29 日正式发布，现在其标准版和 Pro 版真机疑似在网络上曝光。

从博主 @路人路 分享的照片来看，Redmi K70 / Pro 晴雪配色和墨羽配色均带有纹理设计，并且清晰可见。机身正面配备了居中单孔直屏，屏幕边框控制不错。侧面来看，这两款手机均配备了铝合金高亮中框，机身后盖与中框连接处进行了弧度处理，预计有不错的手感。

从目前曝光的图片来看，Redmi K70 / Pro 外观差别不大，标准版搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Pro 版升级为骁龙 8 Gen 3 处理器，其余配置差别暂时未知。

在此前的预热中，Redmi K70 Pro 已经确认首发搭载"光影猎人 800"影像传感器，支持 50MP 1/1.55 英寸大底，采用 2.0μm 像素尺寸、13.2EV 动态范围。这款新机还配备华星光电 2K 显示屏，首发全新 C8 发光材料，拥有 4000nits 峰值亮度，支持 3840Hz PWM 高频调光。

另一款新机 Redmi K70E 首发搭载天玑 8300-Ultra 处理器，配备 5500mAh 电池 + 90W 快充，配备 1.5K 居中单孔柔性直屏，机身厚度 8.05mm。此外，该机还搭载智慧充电引擎，有效延长电池使用寿命；首发搭载小米海星算法可修复电池技术，号称 1000 次重载长循环后，电池有效容量仍≥90%。

关于 Redmi K70 系列的更多消息，CTOnews.com将持续关注并带来详细报道。