测试称高通骁龙 8 Gen 3 大核功耗增加 28%，性能增加 13%

CTOnews.com 11 月 23 日消息，消息源 @Golden_Reviewer 近日发布推文，使用 SPECint06，分析了小米 14 Pro 机型所用的高通骁龙 8 Gen 3 芯片等 15 款芯片的单线程性能。

在中核（Mid Core）测试中，骁龙 8 Gen 3 的 Cortex A720 获得了 45.62 分，其次是 8 Gen 2 的 Cortex A715 的 39.36 分，天玑 9200 芯片位于第四位；Tensor G3 排在第 10 位。

在大核（Big Core）测试中，骁龙 8 Gen 3 的 Cortex A720 获得了 69.28 分，天玑 9200 获得 48.46 分，谷歌 Tensor G3 为 38.58 分。

高通表示骁龙 8 Gen 3 处理器的 CPU 性能提高 30%，同时功耗降低 20%，GPU 部分提高 25%。

高通骁龙 8 Gen 3 处理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架构，采用 4nm 工艺。CTOnews.com在此附上主要规格信息如下：

• 1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心，主频最高可达 3.3 GHz

• 5 个最高 3.2GHz 的性能核心

• 2 个最高 2.3GHz 的效率核心

在 IPC 增益方面，据报道，骁龙 8 Gen 3 内部的 Cortex-X4 的 IPC 增益（perf / GHz）与骁龙 8 Gen 2 + 的 Cortex-X3 相比约为 16%，与骁龙 8 Gen 2 的 Cortex-X3 相比为 17.5%。

根据 Golder Reviewer 的分析，Cortex-X4 内核的功耗比骁龙 8 Gen 2 所搭载的 Cortex-X3 高出 28%，不过性能方面提高了 13%。

评测者还指出，由于 Cortex-X4 的功耗增加，骁龙 8 Gen 3 的效率比骁龙 8 Gen 2 + 下降了 11%，与骁龙 8 Gen 2 相比下降了 31%。