骁龙 X75 获世界互联网大会领先科技奖，高通不断推动 5G 标准演进

前言：从下一个 5G 标准版本 R18 起，5G 将正式步入 5G Advanced 阶段。在此背景下，业界在不断推进 5G 标准化工作的同时，也在为未来 5G 标准的商用落地做准备，将会给消费者和众多垂直行业创造新的价值。

在前不久举行的第六届中国国际进口博览会上，高通展示出的第三代骁龙 8 移动平台以及基于此打造的全新旗舰手机小米 14、iQOO12 等，受到了广泛的关注。而在同期举办的 2023 世界互联网大会乌镇峰会上，高通也凭借着第三代骁龙 8 移动平台搭载的骁龙 X75，获得了"世界互联网大会领先科技奖"。骁龙 X75 是全球首个 5G Advanced-ready 调制解调器及射频系统，可以快速支持 5G Advanced 新特性，为 5G 标准的持续演进及落地商用提供支持。

5G 是持续演进的技术，目前已经完成的 5G 标准 R15、R16 和 R17，属于 5G 发展的第一阶段。2021 年 4 月，国际标准化组织 3GPP 正式将 5G 下一阶段演进的官方名称定为 5G Advanced，从 R18 开始，推动全球 5G 发展进入新的阶段。而 5G Advanced 的显著特性之一，是超快的下行传输速率，峰值速率高达 10Gbps，也就是 5G Advanced 愿景中的"万兆泛在体验"。

公开信息显示，今年 10 月，高通与诺基亚贝尔宣布，双方采用搭载骁龙 X75 的智能手机形态的测试终端，以及诺基亚贝尔 AirScale 商用 5G 毫米波基站和核心网系统设备，合力实现了超过万兆比特每秒（10Gbps）的单用户下行峰值速率。此次测试是采用 5G NR 独立组网双连接（NR-DC，即 FR1+FR2 DC）完成的，采用了 5G 毫米波频段的 4X200MHz 载波信道和 Sub-6GHz 频段的 100MHz 带宽。此前的另一项测试表明，仅仅在 Sub-6GHz 频段，高通骁龙 X75 就能实现 7.5Gbps 的下行峰值速率。所有这些，都是目前 5G 商用芯片在相应频段下实现的最快速度，让人们对未来 5G Advanced 标准的落地商用前景充满了期待。

高通是首批参与制定 5G 标准的公司之一，在 5G 标准制定过程中做出的技术贡献帮助确立了 5G 的关键技术要素，包括毫米波频谱利用、先进信道编码、MIMO（多输入多输出）等。例如在 5G 标准 R17 中，毫米波频段扩展到全新的从 52.6GHz 到 71GHz 的频率范围，而高通提供的 5G NR 可扩展子载波间隔（SCS）方案和基于时隙的灵活帧结构，使这种频段扩展可将控制和数据信道的子载波间隔直接扩展到 480kHz 和 960kHz，有助于 5G 毫米波频段的加速商用，从而带来更大的网络容量和更快的 5G 速度。

5G Advanced 的另一愿景是"千亿智慧联接"，其中就包括海量的低成本物联网设备。在 R17 中，高通推动了 5G RedCap（也称 NR-Light）技术的发展，5G NR 宽带设计可以简化至 5G NR-Light，分别支持 Sub-7GHz 频段的 20MHz 带宽和毫米波频段的 100MHz 带宽。同时，5G RedCap 还支持单收、半双工等降低复杂度的特性以及更低的发射功率等节能技术，从而让海量低成本、低复杂度的物联网设备也能接入 5G 网络。在 5G Advanced 中，5G RedCap 技术将持续演进，进一步降低复杂度，从而更广泛地支持物联网发展。

还有空天地一体化，这也是 5G Advanced 阶段备受关注的场景之一，通过非地面网络（NTN）与地面网络的融合进一步扩展移动通信的业务类型和覆盖形式，同时，空天地一体化网络也将承载数以亿计的海量连接，促进万物互联。在 R17 中，高通也推动了非地面网络（NTN）的发展，包括采用 5G NR 框架来进行卫星通信，实现从地面到卫星的固定无线接入（FWA）回传，并为智能手机直接提供低速率数据服务和语音服务；另一方面，支持低复杂度 eMTC 和 NB-IoT 终端卫星接入，进一步扩大全球资产追踪等关键用例的网络覆盖范围。非地面网络（NTN）也成为下一个 5G 标准 R18 工作计划的一部分，将在 5G Advanced 中持续演进。

可以看到，伴随着各项技术在 5G Advanced 阶段的持续演进，5G 将会支持更为丰富的各种创新应用场景，并将更广泛、深入地应用到众多行业促进数字化转型升级。高通中国区研发负责人徐晧博士曾表示，在现有 5G 技术基础上，5G Advanced 将支持更多扩展特性，比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的 NR-Light、增强的工业物联网、非地面网络等，这将使 5G 走进更广泛的行业和应用，也为即将到来的 6G 技术奠定了基础。