联发科天玑 8300 首个跑分出炉，小米 Redmi K70 系列手机搭载

CTOnews.com 11 月 17 日消息，联发科天玑 8300 处理器官宣 11 月 21 日 15 点发布，该处理器的首个跑分现已出炉。

该跑分来自一款小米机型，从型号来看属于 Redmi K70 系列，搭载 16GB 内存，单核跑分 1512，多核跑分 4886。

联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主 @肥威 表示，3.35GHz 的大核是 Cortex-A715，而非 Cortex-X3，GPU 是 Mali-G615 MC6。

作为对比，上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分，多核 3921 分（CTOnews.com注：来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分）。

博主 @数码闲聊站 表示，天玑 8300 为大迭代 4 大核 + 4 小核架构，理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器。

关于天玑 8300 的更多信息，CTOnews.com将持续关注。