地平线“征程 6”芯片将亮相广州车展，2024 年正式发布并量产交付

CTOnews.com 11 月 15 日消息，地平线官方今日宣布，征程 6 芯片将在广州车展超前亮相。

征程 6 将于明年正式发布并开启量产交付，将带来新系列、新架构、新计算等差异化体验；官方称其将是划时代的"全新代际产品"，满足从低到高阶全场景量产需求，针对痛点提供更优解决方案。

地平线 CEO 余凯表示，目前市面上已量产的中阶智能驾驶辅助产品（如高速 NOA）功能仅达"可用"未及"好用"，而高阶产品城区类功能尚未及"可用"。他呼吁行业回归理性，持续共同努力，找到合理路径来实现真正用户价值和合理成本的平衡点。

据CTOnews.com了解，国内智能驾驶芯片供应商地平线成立于 2015 年 7 月，并于 2017 年 12 月发布旗下首款智能芯片 -- 面向智能驾驶的征程和面向 AIoT 的旭日，2022 年 9 月首发量产征程 5 芯片，同年 10 月与大众旗下软件公司 CARIAD 成立合资公司。

征程 5 芯片具有 128 TOPS 的运算能力、30W 的功耗水平、支持 16 路的传感输入、多类型传感融合、以及 1531 FPS 真实计算性能和 60ms 超低延迟感知能力。截至今年 9 月，征程 5 芯片出货量突破了 20 万片。

截至目前，搭载征程芯片的车型包括广汽埃安 AION Y、东风岚图 FREE、2021 款理想 ONE、理想 L8、理想 L7、长安 UNI-T、长安 UNI-K 等。