龙芯中科合肥通用 GPU 芯片总部基地启用，预计明年一季度流片

CTOnews.com 11 月 14 日消息，据龙芯中科官方消息，11 月 14 日，龙芯中科合肥通用 GPU 芯片总部基地启用活动在中安创谷科技园举行。

龙芯中科表示，合肥通用 GPU 芯片总部基地以通用 GPU 芯片设计为中心，引入人工智能产业和技术中心，打造区域信息技术应用创新高地，构建自主信息化生态体系和产业集群，重点支撑安徽省新一代信息技术和人工智能产业发展。

龙芯中科董事长胡伟武在致辞中表示：

经过二十多年的发展，龙芯中科完成技术"补课"，建成与 X86 和 ARM 并列的顶层基础软件系统。龙芯通用 GPU 作为龙芯软硬件生态的重要组成部分，已取得突破性进展，可支持图形加速、高性能计算、AI 计算等。

据CTOnews.com此前报道，胡伟武今年 5 月宣布，集成龙芯自研 GPGPU（通用图形处理器）的第一款 SoC 芯片预计将于 2024 年一季度流片。

胡伟武透露："2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000，四大四小八个核，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上（挺难的）。在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间）。"

而在 11 月 6 日，胡伟武透露，国产显卡 9A1000 计划 2024 年 Q3 流片，对标 AMD RX 550 显卡，同时支持科学计算加速和 AI 加速。