成本可降低 22%，三星介绍 2.1D 半导体封装技术

CTOnews.com 11 月 9 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装 AI 芯片等高性能半导体。

三星在 2.1D 封装中，用硅桥（Silicon Bridge）替代了硅中介板（Silicon Interposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用硅桥接了必要区域。

CTOnews.com注：这种封装技术主要在重布线层（RDL）中插入硅桥（embedded・E），以封装包含 12 个 HBM 的半导体芯片为例，相比较硅中介板，可以在不降低性能的情况下，成本可降低 22%。