三星半导体全球分拨中心项目封顶，计划明年 5 月底交付使用

CTOnews.com 11 月 2 日消息，三星半导体全球分拨中心项目已于 2023 年 10 月 31 日提前 5 天完成结构封顶。

苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示，三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要的物流旗舰项目，该项目占地 40 亩，建筑面积约 2 万平方米。

三星（中国）半导体有限公司 2012 年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一，项目总投资超过 270 亿美元（CTOnews.com备注：当前约 1976.4 亿元人民币）。

三星官方此前表示，三星半导体西安工厂 2022 年产值将突破 1000 亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。

据介绍，三星半导体全球分拨中心项目在园区审批部门全力支持下，明确为"拿地即开工项目"，在高贸区全程帮代办的协助下，从签订土地合同到取得施工许可证仅用 3 天。

官方指出，此次封顶为日后安装、装修创造了有力条件，为明年 5 月底交付使用奠定了基础。