苹果发布会前瞻:搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro、24 寸 iMac 等设备有望登场
CTOnews.com 10 月 27 日消息,苹果此前宣布,将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为"来势迅猛"的新品发布会,今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容。
M3 芯片
据悉,正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器,由六个性能核心和六个能效核心组成。
而 M3 Pro 芯片,将配备 14 核中央处理核心,包括 10 个性能核心和 4 个能效核心,以及 30 核图形处理器。
至于 M3 Max,据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中,其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心,包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。
搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air
苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型,代号为 J514 和 J516,根据CTOnews.com此前报道,这两款 MacBook 将采用打孔屏设计,可能将配备灵动岛功能。
苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新,配备标准版本的 M3 芯片,并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。
搭载 M3 芯片的 iMac
苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器,苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac,在为系列机型带来 M3 处理器的同时,提供更多配色可选,此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整。
一系列使用 USB-C 的配件
苹果将随同 24 寸 iMac,带来采用 USB-C 接口的妙控鼠标、妙控板、妙控键盘,但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。
CTOnews.com的小伙伴们更期待苹果在此次发布会中推出哪些内容呢?
相关阅读:
《消息称苹果下周发布会无 M3 芯片 13 英寸 MacBook Pro》
《"刘海"变灵动岛,iPadOS 固件显示苹果新款 MacBook Pro 将配备打孔屏幕》
《Mark Gurman:M3 款苹果 MacBook Air 和 Pro 电脑最快 10 月亮相》
《古尔曼:搭载 M3 的 24 寸 iMac 将亮相苹果发布会,内部结构有所调整》
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