高通：全球搭载骁龙芯片的设备数量超过 30 亿台

CTOnews.com 10 月 25 日消息，高通公司在今天举行的主题演讲中，表示全球搭载骁龙处理器的设备数量已经超过 30 亿台，表明高通在全球设备领域的绝对主导地位。

高通公司已经在硬件领域彰显了自身的实力，因此接下来的目标是构建"无缝体验"的系统生态，因此推出了 Snapdragon Seamless。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理 Dino Bekis 表示："Snapdragon Seamless 打破了终端和操作系统之间的壁垒，是真正秉承'用户至上'理念的跨终端解决方案。"

CTOnews.com此前报道，包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和 OPPO 在内的公司正与高通技术公司合作，利用 Snapdragon Seamless 赋能多终端体验，该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。