联发科官宣天玑旗舰新品发布会 11 月 6 日举行，预计带来天玑 9300

CTOnews.com 10 月 24 日消息，联发科今日宣布，天玑旗舰芯片新品发布会将于 11 月 6 日 19:00 举行，宣传语为"全大核时代来临"，预计带来天玑 9300 芯片。

据CTOnews.com此前报道，一款名为 OPPO PHZ110 的新机现身 Geekbench 6 跑分平台，正是搭载了天玑 9300 芯片。

Geekbench 6 平台显示，该测试机型的单核跑分 2139、多核跑分 7110，配备 16GB RAM，天玑 9300 芯片 CPU 架构提供 1 个 3.25GHz 核心 + 3 个 2.85GHz 核心 + 4 个 2.00GHz 核心。

此前联发科官方确认，下一代天玑 9300 平台将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核，基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。

联发科今年 9 月发布公告称，关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热，其内容错误毫无根据，该媒体也未与公司求证，公司已要求撤下此文并刊登更正。

联发科表示，天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。