东京电子开发出可生产 400 层 3D NAND 闪存的设备
发表于:2026-11-05 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2026年11月05日,CTOnews.com 10 月 17 日消息,东京威力科创 / 东京电子(Tokyo Electron)为了追赶泛林集团(Lam Research),成功开发出可生产 400 层 3D NAND 闪
千家信息网最后更新 2026年11月05日东京电子开发出可生产 400 层 3D NAND 闪存的设备
CTOnews.com 10 月 17 日消息,东京威力科创 / 东京电子(Tokyo Electron)为了追赶泛林集团(Lam Research),成功开发出可生产 400 层 3D NAND 闪存的设备,预估该技术可以为公司带来数十亿美元的净收入。
生产 3D NAND 需要专门的设备,目前主要由美国公司泛林集团控制。CTOnews.com今年 6 月曾报道,东京电子开发出全新蚀刻技术,首次将电蚀刻应用带入到低温范围中,并创造性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。
东京威力科创希望凭借着这项技术挑战泛林集团,与现有方法相比,新的蚀刻方法至少将生产率提高了 2.5 倍。
东京威力科创表示这种技术对环境的有害影响也非常小,公司预估客户安装调试完成之后,可以在未来 2-3 年内开始生产 400 层 3D NAND 存储器;预估到 2027 年该领域产能比今年翻两番,达到 20 亿美元。
东京电子上一财年销售的蚀刻设备价值不超过 39 亿美元,约占其总销售额的四分之一。在新技术的帮助下,该公司预计其核心销售额至少将增加一倍。
去年销售额达到 200 亿美元的半导体行业蚀刻系统市场中,东京电子以 25% 的份额屈居第二,而美国 Lam Research 公司继续领先,占据半壁江山。
过去五年来,东京电子的研发支出增加了 77%,预计今年的研发支出将达到创纪录的 13.4 亿美元(CTOnews.com备注:当前约 97.95 亿元人民币)。
相关阅读:
《400 层堆叠 3D NAND 闪存将至,东京电子宣布开发出全新蚀刻技术》
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