集邦咨询称供应商严控产出，第 4 季度 NAND 合约价预估环比增长 8-13%

CTOnews.com 10 月 17 日消息，根据集邦咨询公布的最新研究报告，由于供应商严格控制产出，进一步扩大减产规模，预估今年第 4 季度 NAND Flash 合约价环比增长 8-13%。

客户端 SSD 方面，由于原厂及模组厂均积极涨价，价格短期内不会下跌。另一方面，主流制程减产及高端 Client SSD 供应厂商较少，给予原厂更好的议价能力，因此高端产品有望一并上涨，预估第四季 PC Client SSD 合约价环比涨幅 8~13%。

企业 SSD 方面，中国 CSP 业者库存已下降至合理水位，加上二线电商旺季需求增加，第四季 Enterprise SSD 总体采购需求有望增长。随着 NAND wafer 价格自 8 月率先起涨，在供应商议价态度转趋强硬之下，预估第四季 Enterprise SSD 合约价格环比涨幅约 5~10%。

eMMC 方面，下半年主要仰赖电视出货和部分智能手机需求支撑，但实际上采购动能并不积极。由于原厂减产也波及生产 eMMC 的主流制程，货量逐渐减少，客户即便提出的采买量也可能仅能得到部分供应，因此预估第四季 eMMC 合约价季涨幅约 10~15%。

UFS 方面，受惠于新机发布、季节拉货效应及部分品牌力保市占率，智能手机 OEM 倾向在第四季将零部件库存提升至安全水位，带动采购动能增温，预估第四季 UFS 合约价环比涨幅可达 10~15%。

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