香港科技园将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片

CTOnews.com 10 月 14 日消息，据中新社、香港科技园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。

香港特区创新科技及工业局局长孙东表示，这次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港特区历史上设立的首家具规模的半导体晶圆厂。

杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志公司在香港特区正式启动第三代半导体碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约 69 亿港币（CTOnews.com备注：当前约 64.45 亿元人民币），计划到 2028 年年产 24 万片碳化硅晶圆，带动年产值超过 110 亿港币（当前约 102.74 亿元人民币），并创造超过 700 个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位，包括芯片、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。

资料显示，杰平方是聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域提供碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模拟片等产品。

另据CTOnews.com此前报道，香港特别行政区政府本月初宣布，成功引进 30 家创新科技企业落户香港，其中 8 成来自中国大陆，个别来自美国和英国等地，包括华为、京东、美团、联想、阿斯利康等等。