龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

CTOnews.com 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。

项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米。

据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。

CTOnews.com查询龙芯中科官网获悉，龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品，目前官网列出了三款产品：

• 龙芯 1C101：龙芯 1C101 是在龙芯 1C100 基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片

• 龙芯 1C102：嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备

• 龙芯 1C103：面向电机驱动类 IOT 产品，以龙芯 LA132 处理器为计算核心，是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片