俄罗斯公布微电子产业发展计划：2027 年量产 28nm 芯片，2030 年量产 14nm 芯片

CTOnews.com 10 月 12 日消息，据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品，最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。

当地专家认为，这些技术将有助于生产基于 Linux 和 RISC-V 的经济型笔记本电脑。

早在去年，俄罗斯政府已经初步制定了新的微电子发展计划，到 2030 年需要投资约 3.19 万亿卢布（CTOnews.com备注：当前约 2322.32 亿元人民币）的资金，将用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心等基础设施，同时将专注于培养本地人才及营销自研芯片、解决方案。

半导体制造方面，俄罗斯计划斥资 4200 亿卢布（当前约 305.76 亿元人民币）用于新的制造技术，其中的一个短期目标是今年年底前利用 90nm 制程来提高当地芯片产量。

CTOnews.com曾在昨日报道，《生意人报》称俄罗斯 Norsi-Trans 公司将开始生产使用龙芯处理器的数据存储系统、服务器和电脑。俄罗斯数据存储系统开发商协会执行总监声称，俄方企业将采购性能与英特尔 i5 相仿的龙芯 5000 系列处理器（12nm 工艺）。

而 Norsi-Trans 的总经理 Сергей Овчинников 表示，公司目前已经采购了约 100 个龙芯处理器，将试生产一批使用龙芯处理器的设备。