钱堃解析高通如何助力数字经济，以 5G+AI 知识产权赋能伙伴

在 2023 年 9 月 19 日举行的第十二届中国知识产权年会主论坛上，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃发表演讲，解读健全的知识产权体系，对于激励和保护 5G+AI 持续创新的重要性。他还分享了高通在众多领域与中国产业伙伴开展了广泛、深入的合作，以 5G、AI、物联网等技术赋能中国产业伙伴，共同推动数字技术的发展和落地商用，助力中国数字经济高质量发展。

分享中钱堃解析了高通在数字经济领域的创新优势。高通经过 30 多年的发展，从 3G、4G 到 5G, 已经成为全球移动通信技术研发、商业化和实现规模化部署的重要推动力量。高通的创新发明和商业模式，推动了一代又一代移动通信技术的应用和扩展，持续助力移动通信产业向前发展。他指出，高通领先于行业的领导力，来自于领先于行业的研发投资。高通通常会提早五年、十年甚至更长时间，开始研究解决基础性、系统性问题。目前高通的累计研发投入超过 850 亿美元，这对于高通这种体量的公司来说，是一个非常巨大的数字。高通也因此获得丰硕的成果，例如在全球拥有 14 万项授权专利和专利申请。

在介绍如何推动 5G、AI、物联网等技术的发展和落地商用时，钱堃举了几个高通与中国产业伙伴合作的案例。2018 年 1 月，高通与中国领先的智能终端厂商合作，发起"5G 领航计划"，加快 5G 智能终端的开发，该计划的推动下，全球每一个新部署的 5G 商业网络的首发名单里，均出现中国厂商的 5G 终端；2020 年，高通与 20 多家产业伙伴合作发起"5G 物联网计划"，加速 5G 物联网终端的商业落地；2021 年，高通与无锡卫健委、无锡急救中心、无锡移动共同打造"5G + 智慧急救"项目，平均能为胸痛患者争取 15 分钟的黄金救治时间；2022 年，由工联院总体规划，高通提供全方位技术支持，并采用中国电信部署的 5G 专网和移远通信提供的 5G 模组，共同打造"5G 全连接工厂"，为 5G + 工业互联网树立应用案例。钱堃介绍，这四个合作案例获得了广泛的认可，分别在四届服贸会中被评为"科技创新服务示范案例"。

钱堃最后强调，高通将继续以 5G、AI、物联网等技术和知识产权高质量创新，助力移动生态发展，推动更多应用场景落地，携手中国合作伙伴推动中国数字经济高质量发展，共同迈向人与万物智能互联的美好未来。