走，到太空造芯片

CTOnews.com 9 月 16 日消息，将半导体工厂搬到太空去，固然听起来像是科幻小说中的情节，而在不久的将来将真正成为现实。

在太空中生产半导体产品有着诸多优势，尤其是生产基于 3D 氧化物的可变电阻式存储器（RRAM），可以明显缩短在地球上的生产周期、降低生产成本。

3D 半导体器件和传统 2D RAM 器件的不同之处在于，并非采用传统的平坦布置，而是一层层地堆叠存储单元，从而允许在单个器件中具有更小的占用面积和更多的存储器存储。

该项目主要参与者包括网名"Daphne"的 Ying-Chen Chen，目前已经联合学术界和工业界，共同制定在太空中建造半导体器件的蓝图。她是亚利桑那州立大学富尔顿工程学院的教授，也是这项 NASA 研究的联合主要研究者。

该项目由 CHIPS 法案和美国宇航局的 In Space Production Applications 项目资助。

该项目由首席研究员、NASA 高级材料工程师柯蒂斯・希尔（Curtis Hill）领导，利用太空失重环境下简化甚至完全绕过蚀刻步骤。CTOnews.com注：蚀刻是在芯片表面加深沟槽以为其导电金属触点留出足够空间的一步。

科学家表示在地球环境下，由于要补偿来自重力的压力，半导体芯片薄膜材料层通常比较厚，因此需要进行蚀刻；而在太空失重环境下，可以在太空中使用更薄的薄膜层，从而在制造过程中形成足够深的沟槽，从而可以绕过蚀刻步骤。