联发科回应“天玑 9300 芯片过热”：毫无根据，终端产品 Q4 发布

CTOnews.com 9 月 13 日消息，联发科发布公告称，关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热，其内容错误毫无根据，该媒体也未与公司求证，公司已要求撤下此文并刊登更正。

联发科表示，天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。

在今年 5 月份的时候，伴随着 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的发布，联发科新一代旗舰芯片平台天玑 9300 也陆续得到了曝光。

腾讯科技此前报道称，天玑 9300 将于 11 月发布，首发产品为 vivo X100 系列。

据悉，该芯片组将使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 内核，以及 Immortalis-G720 GPU。@数码闲聊站 爆料称该芯片组将使用 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 A720 大核。

当然，目前距离联发科天玑 9300 发布会还有一段时间，CTOnews.com后续也将为大家带来更多相关报道，而这颗芯片的表现究竟如何，我们拭目以待。

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