苏姿丰：AMD 将成为台积电亚利桑那厂首批客户，预计 2025 年投产

CTOnews.com 9 月 10 日消息，由于设备安装延误和各种劳动力相关问题，台积电不得不推迟位于亚利桑那州 Fab 21 的生产工作，但 AMD 等客户仍然选择支持它。

AMD CEO 苏姿丰她本周在高盛主办的投资人会议上表示，亚利桑那厂 2025 年投产时，AMD 将率先成为其客户。

她表示，当你考虑地缘政治情势时，地理上分散对我们来说很重要。因此，亚利桑那厂对我们来说非常重要。我们将成为早期用户之一，为了成为亚利桑那厂重要客户，我们很快就会交付制造。我认为，我们将继续将地理分散布局视为重要组成部分。

苏姿丰还提到，目前向该公司咨询 AI 芯片的客户比一个月前公布的还多，可以预见下半年这些用于数据中心的芯片需求非常旺盛。

在今年 8 月 1 日的法说会上，苏姿丰表示过去一季 AI 客户关切度增加了七倍以上，而如今客户关切度更加提高，预计 AMD 下半年业绩将进一步获得提升。

目前，AMD 旗下所有关键产品，包括 CPU、GPU、DPU 和 FPGA 芯片都是由台积电制造的，但随着地缘政治局势越来越紧张，各大半导体公司都在努力尝试分散供应链以应对潜在的风险。因此，台积电亚利桑那州工厂可以说是受到其所有美国客户和美国政府的欢迎。

参考CTOnews.com此前报道，台积电于 2021 年 4 月开始建设其 Fab 21 第一阶段，最初希望在 2024 年初开始生产芯片，但因为设备延迟等问题，现在该工厂已经延迟到 2025 年某个时候开始量产。

虽然这种情况对于 AMD 来说风险有所提高，但该公司仍然保持乐观，没有表示是否有"B 计划"。

"我认为我们已经非常擅长管理供应链，所以我会说这是我们的核心优势之一，"苏姿丰补充说道，"就先进科技而言，无论是在芯片方面还是在封装方面，台积电都一直是我们非常宝贵的合作伙伴。"

相关阅读：

《台积电美国亚利桑那工厂导入首台 EUV 设备，预计 2025 年量产 4nm 芯片》