从 5G 到 AI，高通侯明娟点赞中国伙伴快速应用前沿科技的能力

此前 2023 年中国国际服务贸易交易会期间，高通全球副总裁侯明娟在展会现场接受媒体专访时表示，连续四年参加服贸会，看到许多之前在服贸会展示先进的技术，现在已经变成人们身边日常使用的产品。她表示，中国产业合作伙伴的研发、应用、推广的能力非常领先，能够快速掌握和应用前沿科技，并将其做成贴近用户的产品。高通身处的移动通信领域前沿科技的变化特别迅速，第一次参加服贸会展示的重点是 5G, 而今 5G 已经深入人们的日常生活。今年高通的展示重点是 AI, 依照当下 AI 的发展速度，预计明年会越来越多的应用到我们的生活当中。

回顾高通的服贸会历程，高通第一次参展服贸会是 2020 年，而中国在 2019 年底正式商用 5G,2020 年正是 5G 扩展之年，当年高通重点展示 5G 生态系统。5G 在此后高速成长，对比一下就能感受 5G 的飞速发展。2020 年 9 月，中国的 5G 基站数量为 50 万，5G 终端数量刚突破 1 亿大关。截止 2023 年 7 月底，5G 基站数量突破 300 万，仅 5G 手机用户数量达到 6.9 亿。今年初，在 ChatGPT 的带动下，生成式 AI 以前所未有的速度快速成长，业界期待同样的高速成长能持续。从 2007 年开始钻研 AI 的高通公司，也迅速抓住机遇，快速将生成式 AI 模型移植到智能终端上。本次服贸会高通展台，就有展出基于骁龙 5G 手机运行的 Stable Diffusion, 参数规模达到 10 亿，能在 10 秒内完成 20 步推演，完成一张图片。

侯明娟在访谈中，再次重点推荐《混合 AI 是 AI 的未来》白皮书。业界已经有共识，混合 AI 是 AI 的未来。她指出，AI 的推广，离不开云端 AI 和终端侧 AI 能力的相互配合，她还将这种协作方式比喻做"团队协作"。目前云端 AI 的推广遇到了算力瓶颈，而高通等厂商力推的终端侧 AI, 可以利用海量的终端设备，极大的分担云端 AI 的算力。以高通来说，目前全球有几十亿搭载高通骁龙的终端设备，并且以每年几亿部的速度增长，而每一部新发布的高通 5G 手机，都搭载高通 AI 引擎，这让高通在推广 AI 上，拥有领先优势。

在采访中，侯明娟高度赞扬了服贸会这个平台。服贸会不仅仅是让高通获得展示先进技术和商品的机会，还让高通能与更多的潜在合作伙伴产生联接，获得合作共赢，创新未来的机会。