消息称三星打入英伟达加速卡供应链，10 月向其供应 HBM3 内存

CTOnews.com 9 月 2 日消息，根据彭博社报道，三星已打入英伟达加速卡供应链，将于今年 10 月开始向其供应 HBM3 内存。三星股价受该利好消息刺激上涨 6%，是自 2021 年 1 月以来的最高单日增幅。

报道称由于 AI 行业的爆火，英伟达的加速卡需求非常大，目前主要使用 SK 海力士，三星加入 HBM3 供应链，可以进一步缓解供不应求的情况。事实上，三星仍然是最大的存储供应商，特别是在 HBM3 领域，它领先于 SK 海力士。

CTOnews.com此前报道，AMD 已与三星电子达成协议，三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD MI300X GPU 采用，外媒预计明年三星电子将在 HBM 市场获得 50% 的份额。