上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台

CTOnews.com 8 月 22 日消息，据芯驰科技 SemiDrive 官方公众号表示，芯驰科技与上汽大众汽车有限公司今日在上海成立联合创新中心。

据悉，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术。

官方表示，面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践，联合创新中心将率先开展新一代域控制器合作，双方将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果。

上汽大众产品研发执行副总经理 Koether Gunnar 博士，上汽大众研发执行总监周炜博士、大众品牌产品管理执行总监庞海玉女士、上汽大众智能网联高级总监朱丽敏先生、芯驰科技联合创始人兼董事长张强先生、芯驰科技 CTO 孙鸣乐先生等人出席了联合创新中心签约仪式，并在现场为创新中心揭牌。

芯驰科技董事长张强表示："芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系，我们非常期待联合创新中心的成立能够将合作带到一个新的高度。双方将继续高效协作，共同建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力，共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。"

CTOnews.com经过查询得知，芯驰的芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU，全系列产品均已实现规模化量产，拥有近 200 个定点项目，服务超过 260 家客户，覆盖国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企。