盛拓半导体，半导体设备一站式解决方案服务商

苏州盛拓半导体科技有限公司成立于 2021 年 8 月，占地面积 4000 平。公司从事半导体制造设备领域关键零部件与整机集成系统的研发、设计、生产、销售与技术服务，致力于为客户提供半导体设备一站式解决方案。

公司主营产品：光刻机用特种电机和真空水冷特种电机、接近式光刻机、激光干涉仪、微环境控制系统、超精密控制板卡、气浮块、纳米级精密运动台、晶圆机械手 ROBOT、预对准模组 Pre-Aligner 及 Efem 等产品。

量测一体化标准平台

量测一体化标准平台是面向晶圆缺陷检测和尺寸量测的一体化设备。凭借专业的研发团队在结构、核心部件、关键技术方面的不断的设计优化，使一体化平台运动平台能够达到微米至纳米级的定位精度及重复定位精度。一体化平台可搭载不同精度的运动平台、隔振系统及 EFEM，可以满足不同客户的需求。

产品优势：

1.搭配不同的检测技术（光学、电子束），对晶圆进行缺陷检测；

2.轴系运动范围大，适合多种自动检测的应用，可兼容不同尺寸的晶圆；

3.设备支持 SEMI S2 认证。

主动减振器

减振器采用气囊实现被动隔振，由音圈电机实现主动减振，通过传感器进行信号采集，反馈到前端，使用音圈电机快速响应，实现六自由度方向振动消除。主要配置：气浮模块、制动器模块、信号监控模块、控制器模块。支持定制。

技术参数：

负载: 1.2 吨 / 3.5 吨 / 5.5 吨；

控制自由度：3 轴 6 自由度；

隔振范围：1-1000Hz；

减振性能：@2Hz，≥60%；@10Hz，≥99%；

固有频率：垂直 / 水平 1.5-2.5 赫兹。

大气机械手

应用于晶圆 Wafer 无尘环境下，实现低振动以及平稳快速地传送搬运。采用双 ARM，实现了晶圆的高速传输和双片同取放。主要配置：机械手底座、Z 轴模组、传动机械臂膀、末端执行器、控制器。

技术参数：

晶圆尺寸：4"6"8"12"；

重复定位精度：±0.1mm；

Z 轴行程：340mm；

洁净度：Class 100；

末端适配：真空吸牙叉、夹持牙叉，翻转牙叉。