台积电中科 2nm 厂将延后至明年交地建厂

CTOnews.com 8 月 15 日消息，台积电中科台中园区二期扩建案共规划两期、四座晶圆厂，原定于今年动工，但目前中科管理局已三度延后扩建开发计划，何时过审仍是未定之数。

据中国台湾地区《经济日报》，中科管理局今日接台中市政府通知，关乎台积电 2nm 建厂的中科台中园区二期扩建案已排入本月 25 日举行的都市计划审查议程。

中科管理局长许茂新表示，此次扩建案延审一年半，原定作业规划已经来不及，而且政府通过都审后还要送内政部都委会审查，预计年底才能启动用地，今年底确定来不及交地。

报道还指出，台积电由于中科台中园区二期扩建案一卡再卡，被迫作出决定将高雄厂规划兴建 2nm 产线。

台积电决定将高雄厂直接切入 2nm 的原因是近期 AI 商机比预期来得更快更强，包括苹果及英伟达等芯片大厂都对台积电 2nm 制程保持关注，而黄仁勋稍早前还曾表态，未来新一代服务器芯片将会全面采用台积电 2nm 制程。

据CTOnews.com所知，目前台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山，台积电内部定为 Fab 20 厂，规划兴建 P1 至 P4 四座厂，而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度，预计明年可实现风险性试产，2025 下半年量产。

根据台积电供应链人士透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付 2nm 相关机台，高雄厂 2nm 装机作业估计只晚新竹宝山厂一个月。

根据目前已知信息，台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂，及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认，第一期晶圆厂完工时间为 2024 年，2025 年才会进入量产，但现在似乎因为多种原因选择切入 2nm 项目，具体规划仍不确定。