郭明錤:苹果 iPhone 16 系列采用堆叠式后置摄像头传感器设计
发表于:2026-11-08 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2026年11月08日,CTOnews.com 8 月 4 日消息,苹果行业分析师郭明錤发文表示,iPhone 16 系列将在整个产品线中采用堆叠式后置摄像头传感器设计。今年的 iPhone 15 和 iPhone 15 P
千家信息网最后更新 2026年11月08日郭明錤:苹果 iPhone 16 系列采用堆叠式后置摄像头传感器设计
CTOnews.com 8 月 4 日消息,苹果行业分析师郭明錤发文表示,iPhone 16 系列将在整个产品线中采用堆叠式后置摄像头传感器设计。
今年的 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型将配备 4800 万像素后置摄像头,采用堆叠式 CMOS 图像传感器(CIS)设计,可以捕获更多光线。
新传感器设计的产量问题可能导致苹果今年无法在所有 iPhone 15 机型中应用,虽然索尼的高端 CIS 产能预计到 2024 年还将吃紧,但苹果已经获得了索尼的大部分订单。郭明錤预计,高端 CIS (48MP+) 在今年下半年的出货量半年增率为 50%,至 3600 万片。其中,第三季度与第四季度出货量分别为 1600 万片与 2000 万片。
CTOnews.com从郭明錤的爆料获悉,索尼产能紧张将有利于其竞争对手供应商 Will Semi(韦尔),从而获得更多中国智能手机品牌的高端 CIS 订单。韦尔高端 CIS 中,主要贡献来自 OV50A、OV50E、OV50H 与 OV64B,取代了许多索尼订单。
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