高通骁龙 8 Gen 3 旗舰芯片首个跑分出炉：大小核全面提频，多核超 6600 提升 26%

CTOnews.com 7 月 31 日消息，高通骁龙 8 Gen 3 新一代旗舰手机处理器迎来首个跑分，基于三星 Galaxy S24 Plus，配有 8GB 内存。

Geekbench 6 跑分显示，该机单核得分 2233，多核得分 6661，采用台积电 N4P 工艺，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。

CTOnews.com查询骁龙 8 Gen 2（3.36GHz）和天玑 9200+ 处理器跑分发现，骁龙 8 Gen 3 相比上一代单核提升了 11.4%，多核提升了 26.3%；相比天玑 9200+，骁龙 8 Gen 3 单核也稍微领先，多核更是跑到了 6600 分以上。

从参数来看，高通骁龙 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核频率，因此多核跑分提升较为明显，接下来可以期待一下功耗表现了。

高通骁龙峰会将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将带来骁龙 8 Gen 3 处理器，随后各家安卓厂商将陆续发布迭代旗舰新机。关于各家新旗舰的最新消息，CTOnews.com也会持续关注。