高通启动全新长期产品计划，涵盖 16 款物联网系统级芯片

CTOnews.com 7 月 31 日消息，高通技术公司宣布为其物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划，已于 7 月 27 日启动，最初将涵盖 16 款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC）。

CTOnews.com从高通公众号获悉，长期产品计划中包含的 SoC 专为应对多种不同工业和企业用例的生命周期需求而设计，包括资产设备跟踪与检测、建设安全、无人机和仓库管理。目录中每个解决方案的产品生命周期为 7 年、10 年到 15 年不等。随着全新高通芯片的推出和先期芯片生命周期的结束，这一目录将持续更新。

值得一提的是，高通在 4 月推出新的物联网解决方案，以推动下一代物联网设备的发展：高通 QCS8550、高通 QCM8550、高通 QCS4490 和高通 QCM4490 处理器。

全新用例支持在视频协作、云游戏、零售等领域进一步扩展物联网生态系统，集成特性包括边缘 AI 处理、高能效、超清晰视频和 5G 连接等。