硬件检测工具 HWiNFO 与技嘉合作，可提供更准确信息及全新内存时序功能

CTOnews.com 7 月 30 日消息，技嘉宣布与 HWiNFO 达成合作：将技嘉主板平台的 BIOS 与内存信息同 HWiNFO 监控软件深度整合，使其可以显示更精确、更全面的硬件信息，并且提供一些独家功能。

据介绍，当 HWiNFO 检测到技嘉主板时会自动启用专为技嘉用户设计的具有 AORUS 颜色和特性的主题皮肤，针对明亮和黑暗模式进行了优化。

此次合作的重点之一是新的内存时序功能，HWiNFO 现在可以监测内存时序并获得有关内存性能的各种数据分析，使用户能够在优化内存配置时做出明智的决策，从而提高系统性能和稳定性。

此外，技嘉还与 HWiNFO 独家合作开发 BIOS 信息读取功能。该功能可使用户能够直接通过 HWiNFO 获取详细的 BIOS 信息，从而方便用户监控和分析其 BIOS 设置、固件版本和其他重要信息，以进行系统维护和优化。

当然，这类新功能只有一些应用了新 BIOS 的主板才能使用，而未来技嘉也将继续扩大对更多芯片组的支持。CTOnews.com附支持列表：

• Intel Z790 / B760 / Z690 / B660 / H610 主板，BIOS 发布日期为 2023 年 7 月 28 日。

• AMD X670 / B650 / A620 主板，测试版 BIOS 日期为 2023 年 7 月 21 日。