松下宣布增产半导体贴片机，投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂

CTOnews.com 7 月 11 日消息，据《日经中文网》报道，松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机，并计划投资约 150 亿日元（CTOnews.com备注：当前约 7.65 亿元人民币），扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。

贴片机对于智能手机和个人电脑等电子设备的生产至关重要，松下 Connect 预测 2030 年贴片机市场规模将从 2020 年的 3800 亿日元（当前约 193.8 亿元人民币）增加到 6300 亿日元（当前约 321.3 亿元人民币）。尽管 2023 年受智能手机生产和半导体行情停滞影响，预计贴片机需求将出现萎缩，但在纯电动汽车和自动驾驶技术普及的背景下，松下预计贴片机长期需求将继续增长。

根据新的投资计划，松下 Connect 位于日本甲府的主力工厂产能将增加三成，而位于中国江苏的工厂将在 2025 年前新建第二工厂，使其产能比 2021 年翻一番。

松下 Connect 目前在贴片机市场的份额在 3 成左右，与另一日企富士一起跻身世界前三。包括贴片机和焊接机在内，松下 Connect 的"进程自动化业务"2022 年度的销售额为 2219 亿日元（当前约 113.17 亿元人民币），预计到 2030 年将提高至 4000 亿日元（当前约 204 亿元人民币）。