外媒发布华硕旗舰新机 Zenfone 10 拆解视频，可修复性相较上代“没有改善”

CTOnews.com 7 月 10 日消息，日前，海外媒体 PBKRewevis 发布了华硕最新"小屏旗舰"手机 Zenfone 10 的拆解视频。

拆解视频显示，拆下聚碳酸酯后壳，就可以看见该机型今年主要升级之一 -- 无线充电线圈，该组件与 NFC 天线连在一起。据悉，该机支持最高 15W 的无线充电功率。

上述组件可以被轻松卸下，随后就是主板。视频中约 3 分 28 秒处，该摄像头可以进行小幅移动，因为 Zenfone 10 配备了"六轴混合云台稳定器 2.0"技术，可以在拍摄或录制视频中实现较强防抖性能，进一步提高拍摄稳定性。

然而，由于 Zenfone 10 的整体设计相比前代机型没有较大变化，其可维修性也继承了前代的水准。

比如，该机仍需要通过几乎完全拆卸手机来更换屏幕，且需要将电池撬开来更换电源按钮 / 指纹模块，因为它们的柔性线缆位于电池下方。不过，华硕为这道修理工序提供了一个拉片。

最终，Zenfone 10 的可修复性评分与前代机型 Zenfone 9 保持一致，仍为 4.5 分（满分为 10 分），低于平均水平。

CTOnews.com此前报道，华硕 Zenfone 10 于 6 月 29 日正式发布，配备一块 5.9 英寸、144Hz 刷新率且支持 DC 调光的小尺寸屏幕。该机搭载了高通骁龙 8 Gen 2 移动平台，最高 16GB LPDDR5X + 512GB UFS 4.0 存储，内置 4300mAh 电池，支持 30W 有线快充 + 15W 无线充电。

该机提供 8+128GB、8+256GB、16+512GB 三种版本，售价依次为 799 欧元、849 欧元和 929 欧元（当前约 6312 元人民币、 6707 元人民币、 7339 元人民币）。