谷歌 Pixel 8 Pro 真机图曝光,关键规格揭晓
发表于:2026-11-09 作者:千家信息网编辑
千家信息网最后更新 2026年11月09日,感谢CTOnews.com网友 华南吴彦祖 的线索投递!CTOnews.com 7 月 4 日消息,一位谷歌测试人员(目前已销户)在 Reddit 上放出了即将推出的 Google Pixel 8 P
千家信息网最后更新 2026年11月09日谷歌 Pixel 8 Pro 真机图曝光,关键规格揭晓
感谢CTOnews.com网友 华南吴彦祖 的线索投递!
CTOnews.com 7 月 4 日消息,一位谷歌测试人员(目前已销户)在 Reddit 上放出了即将推出的 Google Pixel 8 Pro 手机实拍照,并透露了一些关键规格。
据称,这些照片来自谷歌设备团队的原型机,一定程度上证实了之前的泄露和爆料。
由图可知,这款新机代号"husky",采用了 12GB 的三星 LPDDR5 RAM 和 128GB 的 SK 海力士 ROM。
此外,引导加载程序中还提到了"ripcurrent",这似乎与芯片组有关。CTOnews.com查询发现,谷歌 Tensor G2 此前被称为"cloudripper",亦被称为 GS201。
按照之前的爆料来看,Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 将会搭载 Tensor G3,而 Tensor G3 还附有代号"zuma",该测试设备的背面同样也提到了这一代号。
手机背面贴纸表明这是一款"仅供测试 / 评估"的测试机,并且尚未获得 FCC 授权,仅用于"内部测试和开发"。
据称,这款新机采用了 50MP 主摄、64MP 超广角镜头和 5 倍长焦镜头,而且还可以在闪光灯下看到奇怪的温度传感器,这与 Pixel 6 Pro 和 Pixel 7 Pro 单独配备长焦镜头的设计有所区别。
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