中国科大、合工大签署协议，联合培养高水平芯片人才

CTOnews.com 7 月 3 日消息，6 月 28 日上午，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，双方将携手共同培养高水平芯片人才。

CTOnews.com注意到，这次合作针对国家集成电路产业重大战略需求，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，芯片研发需要强大的技术积累和人才支撑。

官方新闻稿称，两座高校将共同探索集成电路创新型人才超常规培养的新途径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大力量。

据 @合肥发布 报道，中国科学技术大学近年来积极与科研院所、国内外知名高校和企业合作，正全力培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。合肥工业大学作为教育部直属的"双一流"建设高校，成立了安徽高校首个微电子学院，2015 年获批筹建国家示范性微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域形成了鲜明的特色和显著的优势学科方向。

当前，相关学科仍有学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间存在屏障等问题。对此，据《联合培养协议》，两座高校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，努力打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。