美光就建设首家印度芯片工厂签订初步协议，总投资达 27.5 亿美元

CTOnews.com 6 月 28 日消息，美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在印度建设一家半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。

美光科技表示，将对该工厂投资高达 8.25 亿美元（CTOnews.com备注：当前约 59.56 亿元人民币），总投资将达 27.5 亿美元（当前约 198.55 亿元人民币）。

此外，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的 ATMP（组装、测试、标记、包装）计划分别提供项目开支的 50%、20%，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的 70%。

据介绍，该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造，将在未来五年创造多达 5000 个新的直接就业机会和 15000 个社区就业机会。

具体来看，一期工程将在年内投建，主要包括面积达 50 万平方英尺（约合 4.6 万平方米）用于半导体封测的洁净室，美光称该洁净室将在 2024 年底投入运营，并逐渐提高产量满足全球需求。

美光还预计二期工程将在 2025 年后开始，建设规模和一期工程类似。两期工程将直接创造 5000 个工作岗位和 15000 个社区工作机会。