分析师预测：英特尔将彻底拆分晶圆代工业务，甩掉高投入“包袱”

CTOnews.com 6 月 22 日消息，英特尔今日宣布重组企业架构，负责晶圆代工的 IFS 部门独立运营。据瑞士银行分析师 Timothy Arcuri 预测，英特尔下一步将彻底分拆晶圆代工业务，以避免与客户竞争的顾虑。

Arcuri 表示，英特尔此次让晶圆代工业务独立运营是仿照台积电"不与客户竞争"的商业策略，但市场对英特尔独立运营晶圆代工业务做法反应冷淡，英特尔股价于今日盘中重挫 6％。

据介绍，台积电总裁魏哲家先前在技术论坛上曾公开表示，台积电胜出关键在于客户的信任，"客户先成功，台积电才能跟着发展"。这是竞争者所无法做到的。台积电没有自己的产品，不会跟客户竞争。

Arcuri 表示，他一直以来认为英特尔应追求外部晶圆代工模式。考虑到英特尔希望发展晶圆代工业务、越来越高的先进工艺研发投入以及美国商务部半导体补助条件限制，英特尔放弃内部制造改为外部代工几乎已成定局，英特尔下一步需要彻底拆分负责晶圆制造的 IFS 部门。

Arcuri 指出，英特尔应按照晶圆代工业务、无晶圆厂产品业务的模式进行拆分。分割两大业务的财务报表是最重要的第一步。因为英特尔在调查中发现，所有潜在的代工业务大客户都表示如果需要同英特尔自身竞争代工资源，那么就不会选择英特尔的代工服务。Arcuri 预测，英特尔下一步或许是彻底分拆晶圆代工业务，以避免与客户竞争的顾虑。

CTOnews.com注意到，英特尔 CEO 基辛格希望在 2023 年取代三星，成为全球第二大晶圆代工商。此外，基辛格还称，将设置合适的防火墙区分客户信息，保护客户敏感设计数据。

据介绍，英特尔最大竞争对手 AMD 于 2008 年将其制造业务 Globalfoundries 出售给阿联酋穆巴达拉基金并转型为无工厂半导体企业，Globalfoundries 现为全球第三大晶圆代工商，仅次于台积电和三星，但若剔除三星为自家芯片代工部分，则 GlobalFoundries 位列第二。