（更新）消息称谷歌将与联发科合作打造 AI 服务器芯片，后者回应“错误报道”

（更新：据台媒《中央社》报道，联发科公告表示，有关接获 Google 的 AI 大单相关报道，是基于市场传言未经全面核实的错误报道，影响公司及投资人权益甚巨。若因错误报道造成任何损害，将依法保护公司权利。）

CTOnews.com 6 月 19 日消息，据台媒《经济日报》消息，目前有传闻称谷歌将与联发科进行合作，携手生产 AI 服务器专用芯片，并将目标设定在明年年初开始量产。对此，联发科表示"不予回应"。

CTOnews.com将有关这则传闻的详细内容进行汇总如下：

• 谷歌与联发科合作完成的 AI 服务器芯片将由联发科提供串行器、解串器（SerDes）方案

• 联发科协助整合谷歌自研的张量处理器（Tensor Processing Unit，简称 TPU，专门用于机器学习领域）

• 采用台积电 5 纳米制程生产

• 预计今年底前送交至晶圆厂制造，目标为明年年初量产

CTOnews.com注意到，此前联发科总经理陈冠州曾公开表示，不论终端或者云端的 AI，如何迎接大语言模型的发展趋势"都是联发科在思考的问题"。陈冠州还称联发科已在 AI 运算领域投入很多，"几年以前就意识到未来的运算不只靠 CPU、GPU，基于 AI 的 APU 也将兴起"。

另外，联发科将在今年 10 月底推出天玑系列第三代芯片天玑 9300，该芯片也将具备基于大语言模型的 AI 运算技术。

谷歌同样已经在多年前布局对深度学习技术的研究，并于 2015 年发布了第一代深度学习专用处理器芯片 TPU，以解决 GPU 衍生出的高额运算成本问题。目前，谷歌自研的 TPU 芯片已经发展到第四代。