192MB L3 缓存，AMD 尚未发布的两款 Zen 3 架构 3D V-Cache CPU 曝光

CTOnews.com 6 月 17 日消息，YouTube 频道 Gamer Nexus 在最新一期视频中，访问了位于美国得克萨斯州奥斯汀的 AMD 园区，发现了尚未发布的 Ryzen 9 5950X3D 和 Ryzen 9 5900X3D 处理器。

AMD 目前共推出了 4 款采用 3D V-Cache 的 CPU，其中 1 款适用于 AM4 插槽，还有 3 款适用于 AM5 插槽。

Gamers Nexus 频道在访问 AMD 园区期间，发现了几款尚未发布的 3D V-Cache CPU 样品，其中包括几款 Ryzen 7000 "Zen 4"和 2 款 Ryzen 5000 "Zen 3"架构设计。CTOnews.com在此附上图片如下：

此列表中的 Zen 3 CPU 包括 Ryzen 9 5950X3D 和 Ryzen 9 5900X3D，分别具有 16 个内核和 12 个内核。

这两款 CPU 的独特之处在于在其两个 CCD 上都具有 3D V-Cache 堆栈，最大可以实现 192 MB 的 L3 缓存。

每个堆栈提供 64 MB 的 L3 缓存，总计 128 MB，此外还有 64 MB 缓存以 32 MB 标准 L3 的形式配置在每个 CCD 中。