400 层堆叠 3D NAND 闪存将至，东京电子宣布开发出全新蚀刻技术

CTOnews.com 6 月 12 日消息，东京电子（TEL）近日宣布，已开发出一种用于存储芯片的通孔蚀刻技术，可用于制造 400 层以上堆叠的 3D NAND 闪存芯片。TEL 表示，该技术首次将电蚀刻应用带入到低温范围中，并创造性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。

具体而言，这项新技术可以在短短 33 分钟内完成 10 微米深度的高纵横比（CTOnews.com备注：纵横比是指晶圆上形成图案的深度与宽度之比）蚀刻，与此前的技术相比耗时大幅缩短。TEL 介绍，该技术的应用不仅有助于制造更高容量的 3D NAND，还能够将生产工艺中给全球变暖造成的风险减少 84%。

TEL 预告，研发团队将于 6 月 11 日-16 日在日本京都举行的 2023 年超大规模集成电路技术和工艺研讨会上发布最新成果和报告。