DIGITIMES Research：2023 年全球晶圆代工收入将下降 9.2%

CTOnews.com 6 月 4 日消息，由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱，DIGITIMES Research 预计 2023 年全球晶圆代工行业收入将下降 9.2%。

就 2023 年 5 月数据来看，全球代工收入已经缩减到了 1280 亿美元（CTOnews.com备注：当前约 9075.2 亿元人民币），低于 3 月的 1345 亿美元（当前约 9536.05 亿元人民币）。

该机构表示，2023 年上半年的库存调整时间比预期的要长，芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师 Eric Chen 强调，尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。

分析师 Eric Chen 强调，尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。虽然电子供应链预计将在 2023 年下半年恢复平衡，但目前尚未看到典型的旺季备货趋势。

自疫情爆发以来，远程办公推动了消费电子产品的强劲销售，然而去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量均有所下降，只有服务器市场受益于大型数据中心运营商的需求获得了健康增长。

作为对经济衰退的回应，各大芯片制造商正在寻求减少 2023 年的资本支出和产量，因此分析师预计上述四类产品的出货量将继续下降。