消息称天玑 9300 芯片将在骁龙 8 Gen 3 之前发布，vivo X100 系列手机首发搭载

CTOnews.com 6 月 2 日消息，2023 年下半年将迎来联发科天玑 9300 芯片和高通骁龙 8 Gen 3 芯片，无疑带来了竞争。高通已经宣布将于 10 月 24 日举行 2023 年骁龙峰会，预计将发布骁龙 8 Gen 3 芯片。

现在微博博主 @数码闲聊站 透露，"天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布，vivo X100 系列首发是板上钉钉，OPPO 厂商还有新品搭载，毕竟 4*X4+4*A720 全大核阵容成本不是一般高。"

该博主称，天玑 9300 将采用 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核的全大核新架构，在性能上阻击苹果的 A17 处理器，功耗还将相对天玑 9200 降低 50% 以上。

CTOnews.com曾报道，Arm 公司于 5 月 29 日发布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 核心，之后联发科官方确认天玑 9300 平台将会采用 Arm 的全新移动处理器核心 IP，包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 性能核心。