高通第四代汽车座舱芯片骁龙 8295 公布：5nm 制程、可带 11 块屏，性能较上代 8155 成倍提升

CTOnews.com 5 月 26 日消息，高通公司在本周举办的汽车技术与合作峰会上公布了旗下第四代座舱芯片骁龙 8295（SA8295）。相对此前新能源车企普遍使用的骁龙 8155，骁龙 8295 进行了多方面升级。

骁龙 8295 采用 5nm 工艺制程，AI 算力达到 30TOPS，相对此前骁龙 8155（7nm）GPU 整体性能提升 2 倍、3D 渲染性能提升 3 倍，并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等功能，一颗芯片可带 11 块屏。

据悉，搭载骁龙 8295 座舱芯片的首款量产车将是集度 ROBO-01，集度表示"搭载骁龙 8295 的 ROBO-01 在智能交互方面可实现语音 AI 算法全量本地化，全端侧语音识别速度快至 500ms，端到端语音响应速度在 700ms 内，实现了全域全离线语音识别"。

在峰会期间，博泰展示了基于骁龙 8295 打造的后排娱乐屏，此外新势力零跑官微也宣布将推出基于骁龙 8295 的车型。同时，数码博主 Blood 旌旗爆料称"小米汽车也将确认采用骁龙 8295"。

CTOnews.com经过查询知悉，在此次峰会上，高通还介绍了旗下 ADAS 智能驾驶芯片 8650 和驾舱一体芯片骁龙 8775 等。并全景式呈现了汽车生态合作解决方案。