摄影师晒 AMD R7 7800X3D 处理器红外透视图，可见第二代 3D V-Cache 设计

CTOnews.com 5 月 23 日消息，AMD 的 R7 7800X3D 处理器非常受欢迎，近日，摄影师 Fritzchens Fritz 通过红外显微镜，向大家分享了 R5 7600 和 R7 7800X3D 处理器内部的构造。

照片中可以直观的看到第二代 3D V-Cache 设计，右下角是 CCD，位于两侧边缘的是 Zen 4 架构的内核，靠近中间的位置为缓存。Fritzchens Fritz 指出，R5 7600 的 6 个核心实际上是被屏蔽的结果。

AMD R5 7600 和 R7 7800X3 采用 AMD 最新的 Zen 4 架构，R7 7800X3D 额外增加了 CCD 的 SRAM，使 L3 缓存容量增加了 64MB，但 SRAM 芯片仍采用 7nm 工艺制造。

同时，R7 7800X3D 采用的是第二代 3D V-Cache 技术。虽然 R7 7800X3D 的 CCD 从 R7 5800X3D 的 7nm 工艺改进到了 5nm 工艺，但是覆盖的区域会有一些不对称。为此，AMD 做了修改，从而不影响性能。CTOnews.com查询得知，R5 7600 国行当前售价约 1250 元人民币，R7 7800X3D 国行当前售价约 3299 元人民币。